2024年，在数字化浪潮的持续推动下，一年一度的行业盛会盛大开幕。作为电子信息产业的关键枢纽与赋能平台，中电港此次携众多前沿技术、创新产品及综合解决方案重磅亮相，聚焦计算机软硬件技术的深度开发与融合，为产业升级与未来发展描绘出清晰蓝图。
本届展会，中电港的展示核心紧扣“自主创新”与“生态协同”。在硬件技术层面，重点呈现了基于新一代处理器架构的高性能计算平台、高能效比的边缘计算模组、以及满足AIoT场景需求的多样化核心板与开发套件。这些硬件产品不仅体现了在算力、能效和集成度上的突破，更强调了开放性与可定制性，旨在降低下游企业的开发门槛，加速产品化进程。
在软件与开发工具领域，中电港展示了其全栈式的软件支持体系。包括深度优化的操作系统适配层、功能丰富的软件开发工具包（SDK）、以及面向特定应用场景（如机器视觉、语音交互、工业控制）的算法模型与中间件。通过软硬件一体化的深度优化，有效释放了底层硬件的潜能，为开发者提供了从底层驱动到上层应用的全流程支持，显著提升了开发效率与系统稳定性。
尤为引人注目的是中电港推出的系列“新方案”。这些方案并非简单的产品堆砌，而是针对智慧城市、智能汽车、工业互联网、高端消费电子等热门领域的系统性解决思路。例如，在智能座舱方案中，整合了高性能SoC、多屏异显技术、可靠的车载操作系统以及丰富的应用生态；在工业视觉检测方案中，则融合了高精度工业相机、低延迟图像处理硬件与先进的AI检测算法。这些方案展现了中电港对产业需求的深刻理解以及整合产业链资源的能力。
此次亮相，不仅是中电港技术成果的一次集中检阅，更是其产业定位的鲜明宣告。中电港正从传统的元器件分销商，向以技术为驱动的硬件方案提供商与生态构建者深化转型。通过汇聚原厂技术、自主开发及合作伙伴资源，中电港致力于打造一个开放、协同、创新的技术赋能平台，帮助客户应对快速变化的市场需求与技术挑战。
随着算力需求的多元化和场景的碎片化，计算机软硬件技术的协同开发与创新将成为竞争的主赛道。中电港凭借其深厚的产业积淀、敏锐的市场洞察以及持续的技术投入，有望在构建国产化、智能化、融合化的计算新生态中扮演更为关键的角色，携手合作伙伴共同推动电子信息产业的高质量发展。
